详细说明 EAE929是一种低粘度双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等元器件材料塑料及金属类的表面，可在-55℃至200℃环境下使用。本产品为需要强劲及柔韧粘接的应用专用,如玻璃、金属或塑料的具有不同热膨胀的材质粘接。符合欧盟RoHS指令要求。
参数参考
CROWD® EAE929有机硅弹性体：双组分1:1混合，深灰色，一般用途灌封胶，具有良好的流动性和阻燃性质。
外观（双组份）
比重（g/cm3）
表干时间（min）
使用温度范围（℃）
= –55―+200℃
断裂伸长率（%）
击穿电压（kv/mm）
体积电阻率（Ω•cm）
介电常数@50Hz
主要特征：
2.优异的耐候性性，耐臭氧和抗化学侵蚀性。
3.优异的电气绝缘性和阻燃性。
4. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等。
5. 低粘度，流动性好，快速固化，适用于复杂电子配件的模压。
6. 耐热性、耐潮性、耐寒性，抗冲击性好，应用后可以延长电子配件寿命。
7. 阻燃等级符合94V-0。
8、符合欧盟 ROHS 环保指令要求。
9、本产品符合 SVHC 环保指令要求。
典型用途：
1. 电源模块的灌封保护
2. 其他电子元器件的灌封保护
本产品为工业电子产品应用：如玻璃,金属或塑料以及元器件材质粘接固定密封等。
应用封装：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器 。
推荐应用产品
用于普通灌封、电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器、LED驱动模块等密封防水性能。
固化方式:快速室温或加热固化（加热60℃_80℃ 30分钟固化）
施胶工艺：手工或设备易便操作。
颜色/包装颜色：灰色、黑色选择
包装：A 25/桶 B 25/桶
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施工工艺
使用时将A，B按照1：1的比例（体积比重量比均可）混合均匀，为了确保填料的均匀分布，建议组分A和组分B在混合前必须各自进行搅拌。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。本产品的特色是室温固化，气候相差分夏季型和冬季型，两者除了操作时间上有区别之外，其他性能一致。
当前位置：Dow Corning (道康宁) 
灌封胶_AB灌注封装胶 