道康宁TC-5022导热硅脂导热膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。TC-5022非固化，导热硅胶粘贴，低热阻，高导热性。
道康宁供应DC1-2577、1-2577 LOW VOC、DC1-2620、1-2620 LOW VOC、DC3-1953、DC3-1944、PelGan-Z、SE9168、SE9176L、SE9186、SE9186L、SE9187L、SE9188、LDC3140、DC3145、DC3165、EA-4100、EA-9189、DC732、DC734、DC737、DC739、DC7091、DC160、DC170、DC184、CN-8760、CN-8760G、SE4420、SE4450、SE4485、SE4486、Q1-9226、TC-5021、TC-5022、TC-5026、TC-5121、SC102、CN-8880、DC340 有机硅防潮绝缘保护膜 含溶剂型防水油（DC1-2577、1-2577LV、DC1-2620、PELGAN Z) 无溶剂型绝缘油（DC3-1753、DC3-1744、DC3-1765、DC3-1953、DC3-1944、DC3-1965、DC3140、HC-1000） 接着填缝硅胶 室温固化、纯中性、脱醇类、流动性（LDC3140、SE9176L、SE9186L、SE9189L) 加热固化(Q3-6611) 室温固化、纯中性、脱醇类、非流动性(SE9168、SE9187L、SE9188、3145、3165、739、7091、CN-8603、CN-8605) 室温固化、脱肟类、非流动性(DC737、DC735、DC9590、EA-4100) 室温固化、酸性、流动性(DC734) 室温固化、酸性、非流动性(DC732、DC736) 灌注封装铸件矽胶 柔软弹性体（SYLGARD 184、DC160、DC170、CN-8760G） 低应力凝胶（DC527） 散热绝缘矽利康 固化、弹性体散热胶（SE9184、SE4420、SE4450、SE4485、SE4486、EA-9189、Q1-9226） 不干性、膏状导热硅脂（TC-5121、TC-5021、TC-5022、TC-5026、SC102、CN-8880、DC340）
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