TC-5121导热硅脂
导热膏导热填料TC-5121、TC-5021、TC-5022、TC-5026、TC-5625
TC-5121是一种很容易用于网板或模板印刷的材料,具有很低的0.1℃-cm2/W热阻抗和优异的可靠性。TC-5121是道康宁高效能导热硅脂产品线的最新产品,专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统;该产品线还包括效能更高的TC-5022和TC-5026。 道康宁热管理材料全球行销经理David Hirschi表示:「我们很高兴我们的导热硅脂新产品将被用于中国的电脑制造。TC-5121不但可提供客户更高热效能和可靠度,价格更低于其它多数的中等级效能材料。」 个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的导热硅脂,以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走。此外,适用这些导热材料的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。 道康宁电子暨先进技术事业部同时为TC-5121与整个全球产品线提供世界水准的应用技术支持。 道康宁® TC - 5121导热复合中等功率器件的解决方案是一个极好的热传导。 TC - 5121是制定了先进的硅油,导热填料粒子相互作用,形成一个高度稳定的矩阵,它有助于防止泵出和其他常见的故障机制
25摄氏度的密度 = 4.2 关杯闪点 = 100 摄氏度 动态粘滞度 65000 厘泊 to 100000 厘泊 热导性 = 2.5 Watts per meter K 颜色 灰色
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