X-23-7783D导热膏
日本信越高導熱填充材料型号G-751、X-23-7762、X-23-7783-D。1.高階 GREASE 適用於電腦的 CUP&VGA 等需要高導熱低熱阻用的導熱介面材中 , 主要是矽硅原料能加入熱高導熱低熱阻的填充材料和矽原料本身具有耐高溫優良的安定性 , 可發揮出各種高功能的物性 , 所以適用於各種電子及工業的高精密產品中。这些化合物含有硅油导热填料。在他们的热传导系数高,这些产品是作为主CPU的热界面材料,微处理器和图形处理器(添添1和2)的理想选择。高導熱填充材料G-751、X-23-7762、X-23-7783D
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