高導熱填充材料型号G-751、X-23-7762、X-23-7783-D导热膏
导热膏X-23-7783用于笔记本IC芯片，CPU的热界面材料、模块散热等，高端电子产品，导热率4.5W/m.k1. 高階 GREASE 適用於電腦的 CUP&VGA 等需要高導熱低熱阻用的導熱介面材中 , 主要是矽硅原料能加入熱高導熱低熱阻的填充材料和矽原料本身具有耐高溫優良的安定性 , 可發揮出各種高功能的物性 , 所以適用於各種電子及工業的高精密產品中。这些化合物含有硅油导热填料。在他们的热传导系数高，这些产品是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器（添添1和2）的理想选择。高導熱填充材料G-751、X-23-7762、X-23-7783-D
用途
品名
特性說明
電器絕緣密封用
KS -62F
耐熱用。糊狀。
KS -62M
耐熱用。
KS-63W
一般用。
KS -64F
糊狀。
KS-64
適合 MIL-S-8660B 標準。
保護絕緣體用
KS -63G
符合日本 JRS 規格
散熱用
KS-609
熱傳導率 0.73W/m ・ K 。 一般用。
KS-613
熱傳導率 0.76W/m ・ K 。 適合熱敏電阻封裝。
G-747
熱傳導率 0.90W/m ・ K
X-23-7795
熱傳導率 2.2W/m ・ K
G-765
熱傳導率 2.9W/m ・ K 。
主要用在 IGTB 散熱
G-750
熱傳導率 3.5W/m ・ K 。
G-751
熱傳導率 4.5W/m ・ K 。
主要用在 CPU 散熱
X-23-7762
熱傳導率 6.0 W/m ・ K 。 ( 溶劑揮發後 )
X-23-7783D
熱傳導率 5.5 W/m ・ K 。 ( 溶劑揮發後 )
主要用在 CPU 散熱。
導電用
KS-660
靜電防止密封用。
KS-660B
KS-660 的高潤滑型。
高真空封裝用
HIVAC-G
具備好的熱酸化安定性及化學安全性。 10-6 Torr 的高真空下也能使用。
防鏽密封用
KS-622
防銅鏽效果好。
閥門密封用
KS -65A
適合於在一般化學機械的閥門、包裝材料類的潤滑及密封。
KS-623
矽橡膠用
KS-650N
不會導致矽橡膠膨脹。電流絕緣性好。
KS-651
不會導致矽橡膠膨脹。電流特性、溫度特性好。
光學用
Optoseal
光穿透性強。光折射率 （n 25D ） 1.4690 。
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